台系载板厂大陆投资趋缓

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体 集成电路基板 景硕科技 投资
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 页码范围: 48
• 页数: 1页
• 分类号: TN304.23

摘要

半导体景气未明，集成电路基板西进脚步趋缓，全懋精密投资5000万美元设厂案暂时喊停，景硕科技建厂动作也放慢。