多层陶瓷载板逐渐成为多晶封装主流

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷载板 多晶封装 开孔加工 印刷载板
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 页码范围: 49
• 页数: 1页
• 分类号: TQ174.758

摘要

陶瓷载板出现之前，提到载板，往往都认为是树脂材质的印刷载板，近几年来印刷载板用的树脂也持续出现改善，已经从传统的低成本、易加工的Phenol树脂，提升成为热稳定性好的环氧玻璃基板、聚亚等等。不过，陶瓷载板的出现，这从材料技术方面来看，可以说更具有革命性的意义，和传统的材料技术相比，在完成内层图形之后，利用半硬化环氧树脂做为连接层而形成聚亚，之后再进行加热、加压、多层化等等制程，再把多层板进行开孔加工，进行通孔。