MEMS微型热敏传感器的隔热结构及其性能分析

• 作者: 周保清 苑伟政 邓进军 马炳和
• 来源期刊: 传感技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 热敏传感器 MEMS 隔热结构 灵敏度 响应速度
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 物理类传感器
• 页码范围: 933-937
• 页数: 5页
• 分类号: TP212.1
• 字数: 3916字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-1699.2008.06.007

摘要

MEMS微型热敏传感器在流动测量领域有重要应用,而隔热结构对传感器性能有着决定性影响.综合六种常见的隔热结构,借助有限元计算研究对比了硅基底上不同隔热层材料、硅基底上有无隔热空腔结构、全聚合物柔性基底、全硅基底等对传感器灵敏度、热响应速度的影响情况,结合对热敏传感机理的分析进行了影响原因及其规律探讨.该研究可为微型热敏传感器的隔热结构设计及其性能优化提供参考依据.