OSP技术应用与发展趋势

• 作者: 何坚明
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: OSP技术 电子产品 印制板 发展趋势
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 页码范围: 66-70
• 页数: 5页
• 分类号: TN06

摘要

众所周知，在电子产品组装中，元（组）件与印制板的连接方法以焊料焊接为主。自2006年7月1日以来，电子产品实施“无铅化”的指令——RoHS和WEEE，更是给世界电子产品制造业带来重大转变，即为了满足电子产品“无铅化”要求，PCB的表面处理方式必须进行重新开发、选用和评价。