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文献信息
| 篇名 | 赛米控 推出第一款无焊接装配的智能功率模块 | ||
| 来源期刊 | UPS应用 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 智能功率模块 焊接装配 驱动IC 最大功率 闩锁效应 IPM SOI 电机 | ||
| 年，卷（期） | upsyy_2008,（8） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 74 | |
| 页数 | 1页 | 分类号 | TM921.51 |
| 字数 | 语种 | 中文 | |
| DOI | |||
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研究主题发展历程
节点文献
智能功率模块
焊接装配
驱动IC
最大功率
闩锁效应
IPM
SOI
电机
研究起点
研究来源
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相关学者/机构
期刊影响力
UPS应用
主办单位：
北京电子学会
中国计算机用户协会不间断电源分会
出版周期：
月刊
ISSN：
1726-5924
CN：
开本：
出版地：
北京市西城区北三环中路甲29号华尊大厦B座1502室
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
8014
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