第一款无焊接装配的智能功率模块最高可驱动15kW的电机

• 来源期刊: 变频器世界
• 学科: 工学
• 关键词: 智能功率模块 驱动IC 焊接装配 电机 最大功率 闩锁效应 IPM SOI
• 年，卷（期）: bpqsj_2008,（10）
• 页码范围: 120
• 页数: 1页
• 分类号: TM921.51

摘要

纽伦堡,2008年5月27日—赛米控推出了一款用于快速简便无焊接装配的智能功率模块。MiniSKiiP IPM是为用于驱动最大功率为15kW的电机而开发的,并且集成了一块无闩锁效应的SOI驱动IC,以使驱动更为可靠。相比于其他智能功率模块,这款新IPM的热阻最低,为0.95K/W,并且最高结温为＋175℃。