组合逻辑中软误差的评估和改进措施

• 作者: 吴惠民 张文娟 梁晓明
• 来源期刊: 福建电脑
• 学科: 工学
• 关键词: 软误差 组合逻辑 评估模型 屏蔽
• 年，卷（期）: 2008,（9）
• 所属期刊栏目: 应用与开发
• 页码范围: 87-88,215
• 页数: 3页
• 分类号: TP3
• 字数: 3689字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-2782.2008.09.056

摘要

本文主要目的是对组合逻辑电路中的软误差发生率进行评估,介绍了评估的各个阶段采用的模型,主要包括:电屏蘸模型、馈存窗口屏蔽模型等.使用这些模型和方法可以计算组合逻辑中软误差的发生率.最后简单介绍了组合逻辑电路软误差的改进措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴惠民		7	12	3.0	3.0
2	张文娟		10	46	3.0	6.0
3	梁晓明		7	14	3.0	3.0