浅谈湿膜板电镀纯锡经验

• 作者: 熊小东
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 湿膜板电镀 印制线路板 镀铅锡工艺 工艺成像
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 页码范围: 86-87
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

一、前言 近期，随着人们环保意识日益增强以及国内、国际相关法律、法规出台，明令禁止有害物质（重金属铅、汞等）的使用，国内众多印制线路板厂家纷纷由传统的镀铅锡工艺转向镀纯锡，以达到国内、国际标准要求（符合WEEE＆RoHS指令）。然而，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，而纯锡工艺具强酸性及对湿膜攻击。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	熊小东		6	0	0.0	0.0