微器件用Ni-W合金薄膜热稳定性的研究

• 作者: 丁桂甫 刘瑞 姚锦元 李雪萍 汪红 赵小林
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: Ni-W合金 电沉积 热稳定性 薄膜结构 热处理
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 220-223,226
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.2|TG113.2
• 字数: 3921字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9731.2008.02.013

摘要

研究了低应力柠檬酸胺-1-羟基乙烷二膦酸(HEDP)镀液体系中电流密度、pH值、脉冲参数和热处理条件等对Ni-W合金薄膜硬度的影响.结果表明,电镀工艺条件对硬度提高有限,热处理对Ni-W合金薄膜的硬度有明显提高.同时研究对比了沉积态及550℃热处理后Ni和Ni-W硬度、干摩擦条件下耐磨性以及微观结构的变化.实验发现:多晶的Ni薄膜经过热处理后,晶粒尺寸显著长大,硬度、耐磨性约下降2/3;而Ni-W合金薄膜经过热处理后,微观结构由非晶转变成纳米晶,薄膜仍保持良好的耐磨性,硬度提高了1倍.Ni-W合金薄膜优异的热稳定性,有望在特殊环境下取代Ni薄膜在MEMS器件上获得应用.