干扰因素下钢TIG焊电弧光谱的研究

• 作者: 李志勇 李桓 杨立军 王宝
• 来源期刊: 中国机械工程
• 关键词: 电弧光谱 干扰因素 TIG焊 焊接质量
• 年，卷（期）: 2008,（12）
• 所属期刊栏目: 材料工程
• 页码范围: 1492-1495,1504
• 页数: 5页
• 分类号: TG422
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-132X.2008.12.023

摘要

通过对干扰因素下TIG焊电弧的光谱信息进行采集,研究了气流量变化、焊接试件表面存在锈等干扰因素对焊接过程电弧光谱分布的影响,并基于光谱分布的分析,进一步探讨了不同光谱谱段对干扰因素的反映,寻求实现焊接过程质量在线光谱测控的理论依据.研究结果表明:干扰因素在焊接电弧光谱信号不同谱段(220～300nm、300～430nm、430～520nm、530～680nm、700～900nm、900～1000nm)的分布和变化规律不同,其中220～300nm对应谱段以FeⅡ谱线的影响为主,在700～900nm对应谱段以Ar I谱线的影响为主,在此两个谱段干扰因素响应较明显.历史通道采集结果表明,干扰在250～350nm、700～830nm谱段,信号特征非常明显,具有很好的信噪比,并且不同干扰因素在特征谱段的反映具有自身特点,可据此对干扰因素进行分类判识.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李志勇		53	269	9.0	13.0
2	王宝		40	413	12.0	18.0
3	李桓		148	1629	23.0	30.0
4	杨立军		94	996	18.0	26.0