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摘要:
半导体技术的持续进步使片间信号传递效率成为影响整机性能的瓶颈.多芯片组件等高密度封装作为解决方案,要求封装材料具有高频低损耗、低介电常数和良好的机械性能.CaO-B2O3-SiO2系可析晶玻璃材料能够满足这些要求,并引起了人们极大的关注与研究.综述了近年来针对CaO-B2O3-SiO2系可析晶玻璃材料的技术难点、制备工艺、掺杂剂和热分析方法等多方面研究进展.提出了该体系材料需要进一步解决的问题.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 CaO-B2O3-SiO2系可析晶玻璃材料研究进展
来源期刊 材料导报 学科 工学
关键词 CaO-B2O3-SiO2微晶玻璃 硅灰石 LTCC 热分析
年,卷(期) 2008,(9) 所属期刊栏目 材料综述
研究方向 页码范围 43-46
页数 4页 分类号 TQ171.71
字数 5960字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:1005-023X.2008.09.012
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张树人 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 187 1176 16.0 24.0
2 唐斌 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 210 2076 24.0 33.0
3 周晓华 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 70 468 11.0 17.0
4 王晓东 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 4 25 3.0 4.0
5 郭华伟 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 3 16 2.0 3.0
传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
CaO-B2O3-SiO2微晶玻璃
硅灰石
LTCC
热分析
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
材料导报
半月刊
1005-023X
50-1078/TB
大16开
重庆市渝北区洪湖西路18号
78-93
1987
chi
出版文献量(篇)
16557
总下载数(次)
86
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