聚合物多层共挤成型离模膨胀过程的三维黏弹性数值模拟

• 作者: 周国发 周文彦
• 来源期刊: 化工学报
• 关键词: 黏弹性 共挤成型 数值模拟 离模膨胀 机理
• 年，卷（期）: 2008,（12）
• 所属期刊栏目: 多相流和计算流体力学
• 页码范围: 3033-3041
• 页数: 9页
• 分类号: TQ320
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0438-1157.2008.12.011

摘要

共挤成型中,聚合物黏弹特性与过程参数波动的耦合作用会产生波动的离模膨胀,使得根据共挤制品的形状设计相应的共挤定型口模在工程上仍是一项技术挑战.基于这一技术问题,通过建立的稳态有限元数值算法,系统研究了过程参数和黏弹性流变性能参数对共挤成型离模膨胀的影响规律和机理.研究结果表明,多层共挤口模芯壳层熔体离模膨胀是由熔体的二次流动引起,主要取决于芯壳层熔体二次流动的方向与强度.熔体二次流动的方向与第二法向应力差的正负号有关,而熔体二次流动的强度则与第二法向应力差大小呈正比.芯层熔体的离模膨胀与口模出口和混合区进口处芯层熔体向外的二次流动强度呈正比,而壳层熔体的离模膨胀取决于壳层熔体内外界面向外的二次流动的相对强度.研究还表明芯、壳层熔体及口模整体的离模膨胀随着壳层熔体黏度的增大而增加,而随着壳层熔体进口流量的增大而减小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周国发	南昌大学环境科学与工程学院	107	602	13.0	18.0
2	周文彦	南昌大学环境科学与工程学院	6	44	4.0	6.0