透明耐热PC/PAR合金的性能研究

• 作者: 周志勇 姚军龙 曾繁涤 熊传溪 董丽杰 雷佑安
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 聚碳酸酯 聚芳酯 聚合物合金 透明性 耐热性
• 年，卷（期）: 2008,（9）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 1497-1499,1503
• 页数: 4页
• 分类号: TG115.5
• 字数: 2844字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9731.2008.09.024

摘要

研究了加工条件对PC/PAR合金的模量、透光性能、相容性以及热性能的影响.DMA、SEM、TGA以及透光性能.研究结果表明,加入DSDP,可有效提高酯交换共混物模量、相容性和热稳定性,加入0.4%DSDP在270℃密炼8min,性能最佳,350℃时的失重率仅为2.81%,透光率可达83.3%,可作为透明的耐高温材料使用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾繁涤	华中科技大学化学系	43	337	9.0	16.0
2	熊传溪	武汉理工大学材料科学与工程学院	94	672	15.0	20.0
3	董丽杰	武汉理工大学材料科学与工程学院	72	461	13.0	17.0
4	雷佑安	武汉理工大学材料科学与工程学院	5	35	3.0	5.0
5	周志勇	上海交通大学材料科学与工程学院	3	9	2.0	3.0
6	姚军龙	武汉理工大学材料科学与工程学院	5	18	3.0	4.0