多功能结构的热分析

• 作者: 武宇 颜肖龙 黄之华
• 来源期刊: 中国制造业信息化
• 学科: 工学
• 关键词: 多功能 热分析 电子设备
• 年，卷（期）: 2008,（10）
• 所属期刊栏目: 现代设计与先进制造技术
• 页码范围: 31-33
• 页数: 3页
• 分类号: TH113
• 字数: 2983字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-1616.2008.10.009

摘要

为保证多功能结构内部电子元器件和设备的热可靠性,以及对温度变化的适应能力,利用ANSYS中的热分析模块对多功能结构中心程序器单元寻求最佳的建模及热载荷加载方法,并模拟环境温度条件进行热分析来验证模型设计的合理性,为电子设备的热设计从理论上提供了更加准确的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	颜肖龙	东南大学机械工程学院	26	150	7.0	11.0
2	武宇	东南大学机械工程学院	4	10	2.0	3.0
3	黄之华	东南大学机械工程学院	2	3	1.0	1.0