整合了软件服务的研华SoC解决方案

• 来源期刊: 自动化信息
• 学科: 工学
• 关键词: SOC 软件服务 整合 产品开发周期 散热设计 嵌入式应用 芯片系统 超低功耗
• 年，卷（期）: 2008,（12）
• 页码范围: 14
• 页数: 1页
• 分类号: TP368.32

摘要

研华宣布推出两款新的芯片系统产品（SoC）-EVA-X4150和EVA-X4300。研华SoC解决方案将完善的功能和丰富的I／O整合于一体，可降低板卡设计复杂性，缩短产品开发周期。借超低功耗之优势，研华SoC可在没有散热设计的情况下在很大的温度范围内工作，对于各种嵌入式应用来说都是理想的x86 SoC。