高性能Cu-Ni-Si合金材料的研究进展

• 作者: 刘勇 刘平 张伟民 龙永强
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 高强中导 Cu-Ni-Si 合金 性能 组织
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 48-51
• 页数: 4页
• 分类号: TG1
• 字数: 5276字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2008.03.012

摘要

概述了高性能Cu-Ni-Si合金材料的研究现状,介绍了该类材料的合金化特点、时效过程中的组织转变规律以及处理工艺对性能的影响.并指出今后的研究重点是:采用多元微合金化和多相强化技术对合金进行设计;基于计算机模拟技术,从电子、原子层面对时效过程的微观组织及相变进行分析研究;研究了新的复舍处理工艺,以进一步提高Cu-Ni-Si合金材料的性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘平	上海理工大学电子功能材料研究所	212	1078	16.0	22.0
2	刘勇	河南科技大学材料科学与工程学院	154	995	17.0	20.0
3	龙永强	上海交通大学材料科学与工程学院	18	253	9.0	15.0
7	张伟民	上海交通大学材料科学与工程学院	37	456	12.0	20.0