软开关技术发展现状的研究

• 作者: 王平 王星云 陈莲华
• 来源期刊: 装备制造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 软开关技术 原理 发展历程 发展趋势
• 年，卷（期）: 2008,（10）
• 所属期刊栏目: 专论与综述
• 页码范围: 102-103
• 页数: 2页
• 分类号: TM56
• 字数: 2337字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-545X.2008.10.039

摘要

软开关技术利用在零电压、零电流条件下控制开关器件的导通和关断,有效地降低了电路的开关损耗和开关噪声因而在电力电子装置中得到广泛应用.回顾了软开关技术由来和发展阶段.并介绍了软开关技术的原理、发展历程、最新研究现状和预测了发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王平	华南理工大学材料科学与工程学院	21	240	6.0	15.0
2	陈莲华	华南理工大学材料科学与工程学院	5	90	3.0	5.0
3	王星云	华南理工大学材料科学与工程学院	5	102	3.0	5.0