直流磁控溅射研究进展

• 作者: 潘复生 王杰 石永敬 龙思远
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 磁控溅射 非平衡闭合磁场 脉冲 薄膜结构
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 65-69
• 页数: 5页
• 分类号: TB43
• 字数: 3363字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2008.01.017

摘要

直流磁控溅射是重要的物理气相沉积技术,广泛应用在工业生产和科学研究中.主要评论了近年来直流磁控溅射技术在溅射机理和非平衡闭合磁控靶等方面取得的重要进展,并评述了脉冲磁控模式和基于闭合磁场直流磁控溅射沉积涂层的结构区域模型.直流非平衡磁控溅射是直流磁控溅射技术中的重要里程碑,使磁控溅射技术直接过渡到离子镀阶段,而脉冲磁控溅射技术为稳定沉积高质量的非导电涂层作出了重要的贡献.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	石永敬	重庆大学机械学院	8	102	4.0	8.0
3	龙思远	重庆大学机械学院	170	1233	17.0	23.0
4	潘复生	重庆大学材料学院	347	6002	40.0	61.0
7	王杰		1	52	1.0	1.0