无铅镀层表面的锡须形貌、测量和风险评估

• 作者: 何小琦 庄志强 恩云飞 王歆 陆裕东
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 锡须 镀层 互连 可靠性
• 年，卷（期）: 2008,（12）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 110-112
• 页数: 3页
• 分类号: TG113
• 字数: 1990字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2008.12.029

摘要

在25℃H50%的常温常湿条件下,对纯Sn镀层引脚的锡须生长进行了评估.无铅化纯锡镀层表面的锡须呈现针状、圆柱状、小丘状、束状等多种不同显微形貌.外界环境与锡须的生长形貌无关,锡须生长部位特定的材料内部应力条件和晶体缺陷环境是决定晶须形貌的主要因素.经过500 h的常态老化,镀层上短晶须占多数,只发现了极少量长度超过50μm的锡须,而正是这少量的长晶须是造成铜互连引线间锡须桥连短路的主要因素.抑制少量超长的针状晶须的生长是防止晶须生长风险的关键.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何小琦	信息产业部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室	26	170	9.0	11.0
2	恩云飞	信息产业部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室	37	304	10.0	14.0
3	王歆	华南理工大学材料学院特种功能材料教育部重点实验室	39	321	8.0	16.0
4	陆裕东	信息产业部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室	10	42	4.0	5.0