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磁头DLC保护膜的研究现状
磁头DLC保护膜的研究现状
作者:
刘宏华
尹云飞
王平
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
磁头
类金刚石膜
结构模型
生长机理
表征方法
摘要:
概述了应用于硬盘磁头表面的类金刚石薄膜(DLC)保护膜的性能要求、微观结构模型、生长机理及制备方法,总结了影响薄膜性能的因素和薄膜的表征方法,分析了当前影响类金刚石薄膜在磁头行业中应用的因素及可能的解决办法,并展望了应用于磁头表面等半导体行业的高性能DLC薄膜的制备前景.
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篇名
磁头DLC保护膜的研究现状
来源期刊
材料导报
学科
工学
关键词
磁头
类金刚石膜
结构模型
生长机理
表征方法
年,卷(期)
2008,(11)
所属期刊栏目
材料综述
研究方向
页码范围
11-15
页数
5页
分类号
TB3
字数
5441字
语种
中文
DOI
10.3321/j.issn:1005-023X.2008.11.003
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
王平
华南理工大学材料科学与工程学院
21
240
6.0
15.0
2
刘宏华
华南理工大学机械工程学院
1
9
1.0
1.0
3
尹云飞
华南理工大学材料科学与工程学院
2
11
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2.0
传播情况
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引证文献(1)
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研究主题发展历程
节点文献
磁头
类金刚石膜
结构模型
生长机理
表征方法
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
材料导报
主办单位:
重庆西南信息有限公司(原科技部西南信息中心)
出版周期:
半月刊
ISSN:
1005-023X
CN:
50-1078/TB
开本:
大16开
出版地:
重庆市渝北区洪湖西路18号
邮发代号:
78-93
创刊时间:
1987
语种:
chi
出版文献量(篇)
16557
总下载数(次)
86
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