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摘要:
金士顿近期宣布,推出具有新型T1散热片的精选Hyper X DDR2与DDR3内存模组。这种较高的散热片采用了Hyper X Thermal Xchange(HTX)技术,能够将内存超频时所产生的温度有效散发出去。以增强系统稳定性和性能。HTX技术是金士顿工程师为了追求系统极致表现所精心研发出来的最新散热科技。
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CsI(T1)晶体
雪崩光二极管
光输出
非均匀性
能量分辨
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 金士顿HyperX T1系列内存模组隆重登场
来源期刊 大众硬件 学科 工学
关键词 金士顿HYPERX 内存模组 散热片 DDR2 稳定性 工程师 HTX 技术
年,卷(期) dzyjc_2008,(12) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 32
页数 1页 分类号 TP333
字数 语种
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研究主题发展历程
节点文献
金士顿HYPERX
内存模组
散热片
DDR2
稳定性
工程师
HTX
技术
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
大众硬件
月刊
1672-0326
11-4927/TP
国标16
北京市海淀区亮甲店130号恩济大厦415
2003
chi
出版文献量(篇)
6780
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2
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