印刷电路板振动特性及防振包装原理

• 作者: 郭彦峰 陈元龙
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 印刷电路板 防振包装 振动特性分析
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 包装科学与工程
• 页码范围: 10-12,17
• 页数: 4页
• 分类号: TB487
• 字数: 3217字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3563.2008.01.004

摘要

将随机激励条件下的印刷电路板的防振包装模型简化为两自由度弹簧-质量系统,以内部易损元件的响应作为主要衡量指标,分析了印刷电路板的振动特性和防振包装原理.结果表明,采用两自由度模型能得到更为合理的结果,且简化模型中应采用等效质量代替印刷电路板的实际质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭彦峰		84	783	17.0	25.0
2	陈元龙		1	5	1.0	1.0