SPI总线接口的SoPC模块设计与实现

• 作者: 尚俊娜 廖彬彬 张福洪
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: 可编程片上系统 串行外设接口 Verilog 硬件描述语言 FPGA NIOS Ⅱ
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 嵌入式技术
• 页码范围: 13-16
• 页数: 4页
• 分类号: TN402|TP302
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-373X.2008.02.005

摘要

SPI 总线接口是Motorola 公司提出的一种全双工的同步串行外设通信接口,用于连接微处理器和各种外围设备.可编程片上系统是Altera 公司提出的一种灵活、高效的SoC 解决方案,SoPC 模块间的互联使用了Avalon 交换式总线.基于Avalon 交换式总线接口规范,利用Verilog HDL 硬件描述语言实现SPI 总线接口的硬件设计,编写SPI 接口模块在NIOS Ⅱ系统中的驱动程序.在Modelsim 中对SPI 接口的硬件设计进行功能和时序仿真;在FPGA 开发板上构建了实际的NIOS Ⅱ系统,验证SPI 接口的SoPC模块;仿真和验证结果正确,满足设计要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张福洪	杭州电子科技大学通信工程学院	110	492	11.0	16.0
2	尚俊娜	杭州电子科技大学通信工程学院	83	474	11.0	17.0
3	廖彬彬	杭州电子科技大学通信工程学院	4	63	4.0	4.0