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摘要:
本文对高频PCB设计的布线层数、布线密度、布线方向、走线长度、过孔数量及电磁兼容性(EMC)等设计中需要注意的一些问题进行了研究,探讨了解决问题的方法及技巧.
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内容分析
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文献信息
篇名 高速PCB设计中需要注意的一些问题
来源期刊 产业与科技论坛 学科 工学
关键词 高频 PCB 布局 布线 EMC
年,卷(期) 2008,(5) 所属期刊栏目 科技创新
研究方向 页码范围 102,104
页数 2页 分类号 TM7
字数 2502字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1673-5641.2008.05.044
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作者信息
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1 吴东升 8 20 3.0 4.0
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研究主题发展历程
节点文献
高频
PCB
布局
布线
EMC
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
产业与科技论坛
半月刊
1673-5641
13-1371/F
大16开
河北省石家庄市
18-181
2006
chi
出版文献量(篇)
43551
总下载数(次)
161
总被引数(次)
66232
论文1v1指导