半导体硅熔体的有效(磁)黏度

• 作者: 刘彩池 张雯 徐岳生 王海云 石义情
• 来源期刊: 物理学报
• 学科: 物理学
• 关键词: 硅熔体 有效(磁)黏度 魔环永磁体 回转振荡法
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 物理学交叉学科及有关科学技术领域
• 页码范围: 3875-3879
• 页数: 5页
• 分类号: O4
• 字数: 3503字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-3290.2008.06.095

摘要

用钕铁硼(NdFeB)永磁材料构建"魔环"结构的永磁体,向直拉硅生长的熔体所在空间引人磁场,采用回转振荡法测量不同磁场强度下硅熔体的有效黏度(磁黏度).在温度一定时,测得的磁黏度随着磁场强度的增加而增加,二者呈抛物线关系.熔硅温度升高,磁场影响加剧.1490-1610℃温度区间内,磁黏度有异常变化.当引入磁场强度为0.068T时,熔硅有效黏度比原黏度增加2-3个数量级,证明引入磁场是硅单晶大直径生长时,抑制熔硅热对流的有效手段.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘彩池	河北工业大学信息功能材料研究所	63	305	11.0	14.0
2	徐岳生	河北工业大学信息功能材料研究所	21	163	7.0	12.0
3	王海云	河北工业大学信息功能材料研究所	16	86	5.0	8.0
4	张雯	河北工业大学信息功能材料研究所	13	64	5.0	7.0
5	石义情	河北工业大学信息功能材料研究所	5	18	3.0	4.0