预加热器在消除焊点渗锡不良缺陷中的应用

• 作者: 胡志勇
• 来源期刊: 计算机工程
• 学科: 工学
• 关键词: 预加热器 通孔组装技术 焊接 电子组装
• 年，卷（期）: 2008,（z1）
• 所属期刊栏目: 工程应用技术
• 页码范围: 178-179,182
• 页数: 3页
• 分类号: TP391
• 字数: 2360字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3428.2008.z1.064

摘要

针对部分元器件在焊接时发生的引脚渗锡不良现象,介绍了通过预加热器来解决引脚渗锡.利用预加热器完满实现了器件引脚焊点处的良好渗锡,消除了通孔内焊料凹陷的缺陷.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡志勇		86	124	5.0	8.0