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摘要:
温度测控在工业领域具有广泛的应用,随着传感器技术、微电子技术、单片机技术的不断发展,为智能温度测控系统测控功能的完善、测控精度的提高和抗干扰能力的增强等提供了条件.由于单片机具有集成度高、功能强、体积小、价格低、抗干扰能力等优于一般CPU的优点,因此,在要求较高的控制精度和较低成本的工业测控系统中,往往采用单片机作为数字控制器取代模拟控制器.本文将介绍一种基于AT89C52和AT89C2051双MCU的注塑成型温度测控系统,及其硬、软件的设计方法和系统的原理框图等.
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DS18B20
数码管
温度测控
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 试论单片机在温度测控方面的应用
来源期刊 科技信息(科学·教研) 学科 工学
关键词 单片机 温度测控 控制系统
年,卷(期) 2008,(11) 所属期刊栏目 高校讲坛
研究方向 页码范围 228,279
页数 2页 分类号 TP3
字数 2972字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-9960.2008.11.171
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研究主题发展历程
节点文献
单片机
温度测控
控制系统
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
科技信息
旬刊
1001-9960
37-1021/N
大16开
山东省济南市
24-72
1984
chi
出版文献量(篇)
124239
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