基于PLC的封装机的张力自适应控制研究

• 作者: 于东敏 史建政 姜子敬 田金慷
• 来源期刊: 科技与创新
• 关键词: 自适应控制 张力 PLC
• 年，卷（期）: 2008,（10）
• 所属期刊栏目: 控制系统
• 页码范围: 97-98,303
• 页数: 3页
• 分类号: TP13
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-0570.2008.10.040

摘要

在封装机系统分切的过程中,由于放卷辊上包装纸的直径越放越小,放卷机系统的转动惯量的变化范围很大,采用一般的控制方法难以取得满意的控制效果.本文详细分析了包装纸放卷过程中的受力(尤其是张力)情况,并建立了数学模型,利用自适应控制原理很好的实现了送料过程中的张力控制.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姜子敬	河北工业大学廊坊校区计算机系	6	33	2.0	5.0
2	田金慷	河北工业大学廊坊校区计算机系	3	5	2.0	2.0
3	于东敏	河北工业大学廊坊校区计算机系	8	8	2.0	2.0
4	史建政	河北工业大学廊坊校区计算机系	2	2	1.0	1.0