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摘要:
聚苯胺金属纳米复合材料在电子元件中的应用;新型封装材料与大功率LED封装热管理;低温多晶硅薄膜制备技术应用进展;
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 复合材料
来源期刊 中国学术期刊文摘 学科 工学
关键词 纳米复合材料 大功率LED 封装材料 多晶硅薄膜 电子元件 制备技术 聚苯胺 热管理
年,卷(期) 2008,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 83-86
页数 4页 分类号 TN305.94|TB332
字数 语种 中文
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研究主题发展历程
节点文献
纳米复合材料
大功率LED
封装材料
多晶硅薄膜
电子元件
制备技术
聚苯胺
热管理
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国学术期刊文摘
半月刊
1005-8923
11-3501/N
北京市海淀区学院南路86号
chi
出版文献量(篇)
9568
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