基于S3C2410的Windows CE 5.0 BSP移植

• 作者: 库少平 方俊
• 来源期刊: 科技与创新
• 关键词: S3C2410 Windows CE 5.0 板级支持包 移植
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: ARM开发与应用
• 页码范围: 116-118
• 页数: 3页
• 分类号: TP311.54
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-0570.2008.05.046

摘要

嵌入式开发中一个重要的环节是板级支持包(BSP)的开发,实际开发过程更倾向于移植BSP而不是重新开发BSP.本文先介绍了samsung公司的S3C2410微处理器和嵌入式操作系统Windows CE 5.0特性,分析BSP结构,在此基础上,通过bootloader,OAL,触摸屏驱动的移植来具体探讨BSP移植过程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	库少平	武汉理工大学计算机科学与技术学院	27	181	7.0	13.0
2	方俊	武汉理工大学计算机科学与技术学院	62	533	12.0	21.0