智能硅晶片贴标机的研制

• 作者: RUI Yan-nian 倪俊芳
• 来源期刊: 科技与创新
• 关键词: 硅晶片 条形码 PLC 贴标 半导体
• 年，卷（期）: 2008,（22）
• 所属期刊栏目: 控制系统
• 页码范围: 34-35
• 页数: 2页
• 分类号: TP368.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-0570.2008.22.013

摘要

本文开发了无人智能式贴标机,可以将条形码自动贴到硅晶片上并且出现任何错误时可以自动报警.该设备的贴标工艺的机构运动通过步进马达和气缸来实现.控制系统由上位机、下位机、传感器和接近开关完成.最后该机器在半导体公司得到良好的实际应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	倪俊芳	苏州大学机电工程学院	78	240	8.0	12.0
2	RUI Yan-nian	苏州大学机电工程学院	1	0	0.0	0.0