焊盘尺寸对FC-PBGA焊点可靠性的影响

• 作者: 杨建生
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装技术 倒装片 塑料焊球阵列封装 可靠性 焊点 焊盘尺寸
• 年，卷（期）: 2009,（8）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 5-8
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2108字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.08.002

摘要

影响封装可靠性的因素很多,其中对封装及供货厂商相关的封装设计方面的各种变量应该给予足够的重视.焊盘尺寸是影响焊点可靠性的关键因素之一,不同供货厂商的各种工艺造成焊盘尺寸方面的差异,对可靠性造成了极大的影响.有限元应力分析、波纹干涉测量试验及可靠性试验表明,基板厚度影响封装可靠性.文章采用有限元模拟来定量分析焊盘尺寸对PBGA封装可靠性的影响,把空气对空气热循环试验结果与FEM预测进行比较,讨论最佳焊盘尺寸,并预测对焊点可靠性的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生		65	67	4.0	5.0