有序介孔硅片粒子表面的修饰及其表征

• 作者: 孟万 崔秀国 杨福利 杨萍 王艳丽 苏海涛 邢益高
• 来源期刊: 广州化学
• 学科: 化学
• 关键词: 有序介孔硅片 表面修饰 HDI 表征
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 11-15
• 页数: 5页
• 分类号: O613.72
• 字数: 2189字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-220X.2009.02.003

摘要

采用溶胶-凝胶的方法制备了粒径在50～300nm,具有正六边形的介孔二氧化硅片,用1,6-己二异氰酸酯(hexamethylene disocyanate,HDI)对有序介孔硅片粒子表面进行有机化修饰,使其表面接枝能够参与反应的N=C=O活性基团.用FTIR、热重分析、TEM等分析方法对修饰后的有序介孔硅片粒子进行了表征,以确定HDI接在了有序介孔硅片粒子的表面.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	苏海涛	延边大学理学院	2	5	2.0	2.0
2	邢益高	延边大学理学院	2	5	2.0	2.0
3	崔秀国	延边大学工学院	4	60	3.0	4.0
4	孟万	延边大学工学院	18	16	3.0	3.0