固溶温度对Fe基形状记忆合金性能的影响

• 作者: 何国求 向学渊 张熹 胡正飞 陈淑娟
• 来源期刊: 上海金属
• 学科: 工学
• 关键词: Fe-Mn-Si形状记忆合金 固溶温度 晶粒尺寸 热诱发ε马氏体 层错
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 金属材料及其应用
• 页码范围: 17-20
• 页数: 4页
• 分类号: TG1
• 字数: 2288字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-7208.2009.02.004

摘要

研究固溶温度对Fe-Mn-Si-Cr-Ni-Mo合金形状记忆效应的影响,并从合金显微组织结构、层错能和热诱发ε马氏体等几个方面进行了讨论.结果表明,固溶温度大于1173K时,随着温度的升高,奥氏体晶粒度增大,并且应变回复率也降低;固溶温度1173K时,晶粒尺寸最小达45μm,组织中预存的热诱发ε马氏体最少,应变回复率也相对最大.说明热诱发ε马氏体对形状记忆效应不利;合金的层错几率和应变回复率的变化有着一样的趋势,层错几率越大,则合金的回复率也越高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡正飞	同济大学材料科学与工程学院上海市金属功能材料开发应用重点实验室	55	327	11.0	15.0
2	何国求	同济大学材料科学与工程学院上海市金属功能材料开发应用重点实验室	43	611	13.0	23.0
3	向学渊	同济大学材料科学与工程学院上海市金属功能材料开发应用重点实验室	8	41	3.0	6.0
4	陈淑娟	同济大学材料科学与工程学院上海市金属功能材料开发应用重点实验室	9	33	3.0	5.0
5	张熹	同济大学材料科学与工程学院上海市金属功能材料开发应用重点实验室	4	25	2.0	4.0