热处理对MgB2超导体超导电性和显微结构的影响

• 作者: 周杰佛 张勇 杨烨 潘熙锋 赵勇
• 来源期刊: 低温物理学报
• 关键词: MgB2 临界电流密度 磁通钉扎
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 页码范围: 16-19
• 页数: 4页
• 语种: 中文

摘要

采用固相反应法常压下制备MgB2超导块材,研究两种不同的热处理工艺(淬火、预热)对MgB:超导电性和显微结构的影响.结果显示淬火有助于细化晶粒,提高样品的临界电流密度;预热在一定程度上提高MgB2样品的致密度和磁通钉扎力,其中随炉升温600℃预热1 h再升至750℃保温0.5 h后淬火的样品自场Jc达到0.586 MA/cm2,不可逆场超过7 T,20 K下在0.8T达到最大钉扎力Fpumax.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张勇		72	394	11.0	18.0
2	赵勇		92	334	11.0	17.0
3	杨烨		13	2	1.0	1.0
4	潘熙锋		2	0	0.0	0.0
5	周杰佛		2	0	0.0	0.0