电子组装材料润湿性评价方法——润湿平衡测试法

• 作者: 史建卫 柴勇 许愿
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 润湿平衡测试 焊料 焊膏 电子组装
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 页码范围: 2-7
• 页数: 6页
• 分类号: TN405

摘要

电子组装材料的润湿性对于产品焊点质量至关重要，在实际生产中一般要对组装材料进行润湿性评估。本文采用润湿平衡测试法对氮气保护下的焊料及焊膏润湿性进行了测试，阐述了此方法的工作原理、测试过程、评估标准及适用范围，为工艺制程的制定者提供了一种评估润湿性的有效方法。