封装工艺中的物态变化与对策

• 作者: 朱小铁
• 来源期刊: 机车电传动
• 学科: 交通运输
• 关键词: 滤波器封装 真空蒸发 提纯 相变应力
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 问题讨论
• 页码范围: 72-73
• 页数: 2页
• 分类号: U260.6+4
• 字数: 3124字
• 语种: 中文

摘要

通过对GE信号系统用高频滤波器产品封装工艺总结,阐述了物态变化对电器封装质量的影响,提出了为保证产品性能要求应采取的措施.其成功经验对于其他电器封装也有一定借鉴.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱小铁		4	0	0.0	0.0