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封装中的热管理技术——消除高密度大功率器热损坏隐患
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摘要：
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期刊影响力
国防制造技术
主办单位：
中国兵器工业集团第210研究所
出版周期：
季刊
ISSN：
1674-5574
CN：
11-5789/TH
开本：
大16开
出版地：
北京市海淀区车道沟10号院
邮发代号：
创刊时间：
2009
语种：
chi
出版文献量（篇）
1032
总下载数（次）
0
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