基于L-M算法的分数阶导数粘弹性本构模型的参数求解

• 作者: 刘朝丰 石增强 阳建红
• 来源期刊: 上海航天
• 学科: 物理学
• 关键词: 粘弹性 分数阶导数 最小二乘法 L-M算法 类Kelvin体 本构模型参数
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 论文与报告
• 页码范围: 13-16
• 页数: 4页
• 分类号: O345
• 字数: 2762字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-1630.2009.06.003

摘要

引入分数阶导数,建立了类Kelvin体粘弹性本构模型.用最小二乘法法和Levenberg-Marquard(L-M)算法,给出了求解类Kelvin体粘弹性本构模型参数的详细步骤.由实际数据选择初值,保证L-M法不会陷入局部最小.某固体推进剂的粘弹性本构模型参数的计算结果表明:该法可较好地表征推进剂松弛曲线,且模型简单、计算参数少.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	阳建红		49	266	8.0	14.0
2	石增强		14	84	6.0	9.0
3	刘朝丰		8	50	4.0	7.0