SMT LED封装用固晶胶的失效分析

• 作者: 王海龙 陈建伟
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 固晶 胶粘剂 SMT 封装 失效机理 可靠性 评价
• 年，卷（期）: 2009,（7）
• 所属期刊栏目: 专题与综述
• 页码范围: 59-63
• 页数: 5页
• 分类号: TQ437.6
• 字数: 4030字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-2849.2009.07.013

摘要

固晶胶的粘接可靠性是制约其在SMT LED(表面贴装发光二极管)封装应用中的主要影响因素.分析了与固晶胶相关的SMT LED不良现象,讨论了引发SMT失效的固晶胶的氧化腐蚀、裂缝和分层、蠕变以及工艺缺陷等主要粘接失效机理,提出了提高SMT粘接可靠性的建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈建伟		2	15	1.0	2.0
2	王海龙		1	14	1.0	1.0