铜基粉末冶金载流摩擦磨损微观形貌分析

• 作者: 刘敬超 国秀花 孙乐民 宋克兴 张永振 王旭 赵培峰
• 来源期刊: 润滑与密封
• 学科: 工学
• 关键词: 铜基粉末冶金 摩擦磨损 载流 电烧蚀
• 年，卷（期）: 2009,（7）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 14-17
• 页数: 4页
• 分类号: TH117.1
• 字数: 1984字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-0150.2009.07.004

摘要

对铜基粉末冶金材料进行载流摩擦磨损实验,对磨损后的微观组织进行了观察与分析.结果表明,铜基粉末冶金材料在载流条件下,销试样表面不断发生氧化,电流为40和60 A时,摩擦表面覆盖着一层Fe的氧化物;电流为80和100 A时试样由于表面温度更高,形成Cu的氧化物.产生氧化物的不同,电弧产生烧损的严重程度不同,是导致不同电流下磨损机制不同、磨损率相差大的原因.电流较大时电烧蚀严重,加快了磨损进程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张永振	河南科技大学材料科学与工程学院	212	2318	25.0	33.0
2	孙乐民	河南科技大学材料科学与工程学院	71	881	18.0	26.0
3	宋克兴	河南科技大学材料科学与工程学院	118	752	14.0	20.0
4	刘敬超	河南科技大学材料科学与工程学院	19	121	7.0	10.0
5	国秀花	河南科技大学材料科学与工程学院	36	290	9.0	15.0
6	赵培峰	河南科技大学材料科学与工程学院	26	131	6.0	10.0
7	王旭	河南科技大学材料科学与工程学院	25	39	3.0	5.0