有无电流条件下石墨自润滑铜基粉末冶金材料的摩擦磨损行为研究

• 作者: 上官宝 张永振 王悔改 陈慧敏
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 石墨自润滑 铜基粉末冶金 载流 磨损率 磨损机理
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 1409-1413
• 页数: 5页
• 分类号: TG115.5+8
• 字数: 2687字
• 语种: 中文

摘要

以石墨自润滑铜基粉末冶金材料/铬青铜和纯铜基粉末冶金材料/铬青铜为摩擦副,采用销-盘式载流高速摩擦磨损试验机对材料的摩擦学特性进行研究.结果表明,材料的磨损率随滑动速度的增大而减小,电流对摩擦副的摩擦学特性有显著的影响;相同条件下,石墨自润滑铜基粉末冶金材料/铬青铜摩擦副的摩擦系数和磨损率都明显小于纯铜基粉末冶金材料.无电流条件下,摩擦面上出现了明显的粘着痕迹,摩擦副的摩擦磨损机理主要为粘着磨损;在电场作用下,摩擦表面产生熔融孔洞和犁沟现象,磨损机理主要为电气磨损和磨粒磨损.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张永振	河南科技大学材料科学与工程学院	212	2318	25.0	33.0
2	陈慧敏	河南科技大学材料科学与工程学院	21	119	7.0	10.0
4	上官宝	河南科技大学材料科学与工程学院	65	657	15.0	21.0
6	王悔改	河南科技大学材料科学与工程学院	32	135	5.0	10.0