铜基新型电接触材料电性能分析

• 作者: 刘捷 刘满门 崔浩 张勇甲 杨有才 谢明 陈永泰
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 铜基电接触材料 电弧侵蚀 微观组织形貌 接触电阻 材料转移
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 研究·分析
• 页码范围: 8-11
• 页数: 4页
• 分类号: TM201.4|TF125|TG115
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2009.03.002

摘要

用熔铸法和粉末冶金法制备了CuNiZrY铜基电接触材料.通过电接触实验,得到了两种不同方法制备的铜基触头的材料转移和接触电阻数据,并进行了电接触性能分析;同时利用扫描电镜和EDAX能谱分析对铜基触头材料进行了电侵蚀形貌观察及区域元素分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢明		121	599	12.0	18.0
2	陈永泰		34	121	6.0	9.0
3	杨有才		37	209	7.0	13.0
4	崔浩		15	67	5.0	7.0
5	刘满门		29	139	7.0	10.0
6	刘捷		7	35	4.0	5.0
7	张勇甲		1	11	1.0	1.0