一步法合成具有二级孔道的有序介孔碳材料及其超电容性能研究

• 作者: 廖书田 曹洁明 曹謇 杨振江 郑明波 陈惠钦 陶杰 高静贤
• 来源期刊: 化工新型材料
• 学科: 工学
• 关键词: 超级电容器 一步法 介孔碳材料 二级孔道
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 新材料与新技术
• 页码范围: 28-30,94
• 页数: 4页
• 分类号: TQ32
• 字数: 2842字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3536.2009.04.010

摘要

以酚醛树脂低聚物为碳前驱体,三嵌段共聚物F127为模板剂,在此过程中加入正硅酸乙酯为硅源,900℃下炭化得到具有介孔结构的碳-SiO2复合物,除SiO2后得到具有二级孔道结构的介孔碳材料.对样品进行透射电子显微镜、N2吸附-脱附表征,并利用循环伏安以及恒电流充放电研究了样品的超电容性能.结果表明,样品具有二级孔道结构,BET比表面积为1657.6m2·g-1,比电容值161.3F·g-1.相比于单一孔道的介孔碳材料,二级孔道结构的介孔碳的循环伏安曲线更接近于矩形,比电容值有了很大提高,随着放电电流的增大其比电容值衰减率更小.