QFN器件表面组装工艺设计探讨

• 作者: 王晓云
• 来源期刊: 零八一科技
• 学科: 工学
• 关键词: 降压节电 可控硅斩波 自藕降压 补偿变压器
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 页码范围: 37-40
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

本文通过对QFN新型元器件封装的结构介绍，结合表面贴装工艺的实际要求，讨论了有关QFN器件的焊盘设计、网板设计的具体要求，供相关人员参考。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王晓云		2	0	0.0	0.0