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摘要:
为最大可能提高大功率LED路灯发光板的电光转化率与散热效率,在不影响外量子效率前提下对LED芯片设计采用扩大LED芯片面积,以及电极优化技术增加LED芯片的出光量,使芯片表面热流均匀分布,芯片工作更稳定.分析了大功率白光LED的封装过程对提高芯片取光率、保障白光质量、器件散热技术的综合应用.综合上述技术及有限元分析软件对大功率LED器件封装的热阻分析结果,确定了COB(chip on board)LED芯片的阵列组装技术,为制造LED路灯发光板的最佳技术方案.LED芯片结温很容易控制在120 ℃以下,与外部散热技术兼容性好.通过光线最佳归一化数学模型计算了LED芯片阵列芯片间最佳距离.最后通过对各种白光LED驱动方案的比较,确定了白光LED最佳驱动方案为恒电流驱动脉宽调制(PWM)调节亮度.
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文献信息
篇名 大功率白光LED路灯发光板设计与驱动技术
来源期刊 发光学报 学科 工学
关键词 大功率白光LED 路灯发光板 COB(chip on board) 光线最佳归一化 PWM
年,卷(期) 2009,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 487-494
页数 8页 分类号 TN312.8
字数 5202字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 梁宏宝 大庆石油学院计算机与信息技术学院 28 317 9.0 17.0
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大功率白光LED
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光线最佳归一化
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研究起点
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发光学报
月刊
1000-7032
22-1116/O4
大16开
长春市东南湖大路16号
12-312
1970
chi
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