C_f/SiC复合材料与Ti合金的AgCuTi-W复合钎焊

• 作者: 张华 林国标 熊进辉 薛行雁 赵兴科 黄继华
• 来源期刊: 航空材料学报
• 关键词: C_f/SiC Ti合金 钎焊 AgCuTi-W
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 页码范围: 48-52
• 页数: 5页
• 分类号: TG407
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-5053.2009.6.010

摘要

本文利用AgCuTi-W复合钎料作中间层,在适当的工艺参数下真空钎焊C_f/SiC复合材料与Ti合金,利用SEM,EDS,XRD分析接头微观组织结构,利用剪切试验检测接头力学性能.研究结果表明:钎焊时,复合钎料中的Ti借助Cu-Ti液相与C_f/SiC复合材料反应,在C_f/SiC复合材料与连接层界面形成Ti3SiC2,Ti3Si和少量TiC化合物的混合反应层.复合钎料中的Cu与Ti合金中的Ti发生互扩散,在连接层与Ti合金界面形成不同成分的Cu-Ti化合物过渡层.钎焊后,形成W颗粒强化的致密复合连接层,W颗粒主要分布在Cu-Ti相中.W的加入缓解了接头的残余热应力,C_f/SiC/AgCuTi-W/TC4接头剪切强度明显高于C_f/SiC/AgCuTi/TC4接头.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林国标	北京科技大学材料科学与工程学院	36	379	12.0	17.0
2	黄继华	北京科技大学材料科学与工程学院	189	1948	22.0	31.0
3	赵兴科	北京科技大学材料科学与工程学院	70	597	13.0	20.0
4	张华	北京科技大学材料科学与工程学院	75	746	15.0	23.0
5	薛行雁	北京科技大学材料科学与工程学院	2	18	2.0	2.0
6	熊进辉	北京科技大学材料科学与工程学院	9	64	6.0	7.0