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摘要:
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 PCB过孔全介绍
来源期刊 电子电路与贴装 学科 工学
关键词 多层PCB 过孔 组成部分 电气连接 费用 器件
年,卷(期) 2009,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 24
页数 1页 分类号 TN60
字数 语种
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2009(0)
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研究主题发展历程
节点文献
多层PCB
过孔
组成部分
电气连接
费用
器件
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
双月刊
1683-8807
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
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