宏力半导体发布0.13微米嵌入式闪存制程/IDT与台积电达成代工协议/盛美12英寸单片清洗设备实现商用

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篇名	宏力半导体发布0.13微米嵌入式闪存制程/IDT与台积电达成代工协议/盛美12英寸单片清洗设备实现商用
来源期刊	集成电路应用	学科
关键词
年，卷（期）	2009,（9）	所属期刊栏目	电子中国
研究方向		页码范围	15
页数	1页	分类号
字数	1034字	语种	中文
DOI