Cu-W复合电沉积工艺和镀层电弧侵蚀性能研究

• 作者: 张晓燕 朱礼兵 李广宇 李远会 闫超杰 陈湘香
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 复合电沉积 电接触材料 电弧侵蚀 材料转移 Cu-W复合镀层
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 66-68
• 页数: 3页
• 分类号: TG153.2
• 字数: 3751字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2009.01.024

摘要

在纯铜表面利用复合电沉积的方法形成Cu-W复合镀层,使其满足电触头材料使用性能.研究了镀液中W的质量浓度、阴极电流密度、搅拌强度和温度工艺参数对Cu-W复合镀层中微粒含量的影响,并对Cu-W电接触材料的电弧侵蚀性能进行了分析.结果表明:在最佳的复合电沉积工艺下,Cu-W的复合沉积量质量分数在17%～23%;Cu-W电接触材料在电流<20A条件下,材料由阴极向阳极转移,电流>20A条件下,材料的转移方向相反;电弧侵蚀后Cu-W电接触材料的表面呈现凸起、凹坑和气孔等形貌特征.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李远会	贵州大学材料科学与冶金工程学院	40	150	7.0	10.0
2	张晓燕	贵州大学材料科学与冶金工程学院	103	488	11.0	16.0
4	李广宇	贵州大学材料科学与冶金工程学院	16	67	5.0	7.0
7	闫超杰	贵州大学材料科学与冶金工程学院	8	35	4.0	5.0
8	朱礼兵	贵州大学材料科学与冶金工程学院	10	45	4.0	6.0
9	陈湘香	贵州大学材料科学与冶金工程学院	5	23	3.0	4.0